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1300?℃還原爐采用全不銹鋼 SUS304 結(jié)構(gòu)，密封效果好，可通氫氣，氮?dú)?，氬氣或其他惰性氣體?？烧婵諣顟B(tài)下使用，真空度為 100Pa~10KPa 。控制系統(tǒng)可采用儀表控溫或觸摸屏系統(tǒng)。采用 PLC 控制，安全可靠。安全系統(tǒng)采用二級(jí)防護(hù)裝置，一種電子超壓保護(hù)防護(hù)，另一種為機(jī)械式安全防爆閥門。確保爐體安全可靠。

H系列氫氣爐是用鉬帶作發(fā)熱元件的真空電阻爐，主要應(yīng)用于陶瓷、硬質(zhì)合金、復(fù)合材料等在真空或保護(hù)氣氛中高溫?zé)Y(jié)，也可以供金屬材料在高真空條件下的高溫?zé)崽幚砘蛸F金屬材料的除氣處理。

還原爐是用鉬帶作發(fā)熱元件的真空電阻爐，主要應(yīng)用于陶瓷、硬質(zhì)合金、復(fù)合材料等在真空或保護(hù)氣氛中高溫?zé)Y(jié)，也可以供金屬材料在高真空條件下的高溫?zé)崽幚砘蛸F金屬材料的除氣處理。

熱誘導(dǎo)的化學(xué)氣相滲透(英語(yǔ):chemical vaporinfiltration ,CV)是一個(gè)與CVD有關(guān)的技術(shù)，以在基體材料滲入多孔或纖維預(yù)成型件以制備由復(fù)合材料制成的部件具有改善的機(jī)械性能，耐腐蝕性，耐熱沖擊性和低殘余應(yīng)力。

擴(kuò)散焊是指將工件在高溫下加壓，但不產(chǎn)生可見(jiàn)變形和相對(duì)移動(dòng)的固態(tài)焊方法。擴(kuò)散焊特別適合異種金屬材料、耐熱合金和陶瓷、金屬化合物、復(fù)合材料等新材料的接合，尤其是對(duì)熔焊方法難以焊接的材料，擴(kuò)散焊具有明顯的優(yōu)勢(shì)，日益引起人們的重視。

熱誘導(dǎo)化學(xué)氣相沉積是用于各種電介質(zhì),半導(dǎo)體和金屬材料的保護(hù)涂層的沉積的有力方式，無(wú)論是單晶，多晶，無(wú)定形或外延狀態(tài)上或大或小的形態(tài)。典型的涂層材料包括熱解碳，碳化硅，氮化硼。通過(guò)使用合成前體，涂層非常純凈并目滿足半導(dǎo)體工業(yè)的典型要求，根據(jù)工藝參數(shù)，可以有多種層厚度，從單個(gè)或幾個(gè)原子層到厚度從10納米到數(shù)百微米的固體保護(hù)層或功能層，以及厚度達(dá)100微米的單片部件，甚至高達(dá)數(shù)毫米。